中國粉體網訊 硅微粉是一種非常重要的無機非金屬功能性填料，可以與有機高分子聚合物進行復合并提高復合材料的整體性能，被廣泛應用于電工電子、硅橡膠、涂料、膠粘劑、灌封料等領域。
硅微粉本身屬于極性、親水性的物質，與高分子聚合物基質的界面屬性不同，相容性較差，在基料中往往難以分散，因此，為使復合材料性能更加優異，通常需要對硅微粉進行表面改性，根據應用的需要有目的地改變硅微粉表面的物理化學性質，從而改善其與有機高分子材料的相容性，滿足其在高分子材料中的分散性與流動性需求。
覆銅板
覆銅板是將玻璃纖維或其他增強材料浸以樹脂基體，添加不同的填料，通過調膠、浸潤等工藝將一面或雙面覆以銅箔并經熱壓而制成的一種電子基礎材料。改性硅微粉的加入可以降低覆銅板的生產成本，提高其耐熱、導電性以及機械性能。
徐正國等以雙端羥基聚苯醚為基料，使用單一改性劑乙烯基三甲氧基硅烷對覆銅板用硅微粉進行表面改性。
楊珂珂等以聚四氟乙烯樹脂為基料，使用單一改性劑3-苯胺基丙基三甲氧基硅烷（KBM-573），對覆銅板用硅微粉進行表面改性。
孫小耀等以環氧樹脂為基料，使用單一改性劑γ-（2,3-環氧丙氧基）丙基三甲氧基硅烷（Z-6040），對覆銅板用硅微粉進行表面改性。
橡膠
橡膠是具有可逆形變的高彈性聚合物材料，可廣泛應用于電子、汽車、土木建筑、國防軍工、醫療衛生以及生活用品等多個領域。在橡膠制備過程中，加入一定量的無機填料，不僅可以降低橡膠的生產成本，而且可顯著提高橡膠復合材料的綜合物理性能與動態力學性能。
周壘等以丁苯橡膠為基材，使用單一改性劑苯基三甲基硅烷（PTMS），對硅微粉進行表面改性，得到橡膠用硅微粉。
鄧軍等以甲基乙烯基橡膠為基材，使用復合改性劑乙烯基三甲氧基硅烷、六甲基二硅氮烷，對硅微粉進行表面改性，得到橡膠用硅微粉。
楊海淘等以天然橡膠為基材，使用復合改性劑鋁酸脂偶聯劑、硬脂酸，對硅微粉進行表面改性，得到橡膠用硅微粉。
張棟棟等以天然橡膠為基材，使用復合改性劑雙-[γ-（三乙氧基硅）丙基]四硫化物(Si69）、鈦酸酯，對硅微粉進行表面改性，得到橡膠用硅微粉。
塑料
硅微粉作為填料在制作塑料的過程中可用于聚乙烯（PE）、聚氯乙烯（PVC）、聚丙烯（PP）、聚苯醚（PPO）等材料中，廣泛應用于建筑、汽車、電子通信絕緣材料、農業、日常生活用品、國防軍工等多個領域。
ZHANG Y P等以聚氯乙烯（PVC）為基材，使用單一改性劑異丙氧基三油酸酯�；佀狨ィ瑢栉⒎圻M行表面改性處理，得到PVC復合材料用硅微粉。
ABDEL⁃GAWAD N M K等以聚氯乙烯為基材，使用單一改性劑γ-氨丙基三乙氧基硅烷（KH-550），對硅微粉進行表面改性處理，得到絕緣材料用硅微粉。
環氧塑封料
環氧塑封料是由多種助劑混配而成的塑封料，是電子封裝的關鍵材料，占微電子封裝97%以上的市場，可廣泛應用于半導體、消費電子、集成電路、航空、軍事等各封裝領域。
張建英等以環氧樹脂為基材，使用單一改性劑γ-氨丙基三乙氧基硅烷（KH-550）對硅微粉進行表面改性處理，得到環氧塑封料用硅微粉。
環氧澆筑件
環氧絕緣澆注料是由樹脂、固化劑、填充劑等混合而成的液態或黏稠狀的可聚合樹脂混合物。在澆注溫度下，澆注料有較好的流動性和較少的揮發物，固化快，固化后收縮率小等特點，澆注料固化后形成的環氧樹脂是集絕緣、防潮、防霉、防腐、固定和隔離等多種功能于一體的絕緣制品。
陳建強等以環氧樹脂為基材，使用單一改性劑γ-（2,3-環氧丙氧基）丙基三甲氧基硅烷(KH-560），對硅微粉進行表面改性處理得到環氧樹脂澆鑄件用硅微粉。
電子灌封膠
灌封膠常用于電子元器件中，主要起到粘接，密封，阻隔和保護等作用，其在未固化前屬于液體狀，具有一定流動性，膠料黏度根據產品的材質、性能、生產工藝的不同而有所區別，且只有膠料完全固化后才能實現它的使用價值。
陳精華等以端乙烯基硅油為基材，使用單一改性劑γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷（KH-570），對硅微粉進行表面改性處理，得到電子灌封膠用硅微粉。
駱崛逵等以環氧樹脂為基材，使用單一改性劑γ-氨丙基三乙氧基硅烷（KH-550），對硅微粉進行表面改性處理，得到電子灌封膠用硅微粉。
人造石英石
硅微粉作為填料應用于人造石英石，不僅可以降低不飽和樹脂消耗量，而且對人造石英板的耐磨、耐酸堿、機械強度等性能有一定的改善。
劉會臣等以聚酯樹脂為基材，使用單一改性劑改性聚硅氧烷，對人造石英石板材用硅微粉進行表面改性處理。
小結
此外改性硅微粉還廣泛應用于高級陶瓷、電焊條保護層、APG 工藝注射料、膠粘劑、抗粘連劑、抗結劑、油墨等領域，改性硅微粉的加入不僅大幅度降低成本，而且提高混合材料的加工工藝性能。
硅微粉不同的應用領域對其質量要求存在差異，因此在選擇硅微粉應用時，應結合下游行業的需求，綜合成本、效能、性能等多方面因素進行考慮，選擇合適的硅微粉類型及改性劑與配方。隨著我國經濟社會的不斷提高，目前，改性硅微粉的應用研究將主要集中在以球形硅微粉為原料生產的高端覆銅板、高性能膠黏劑、絕緣材料等高技術領域，精細化和功能專業化將是未來改性硅微粉應用的主流方向。
參考來源：
[1]錢晨光等.硅微粉表面改性及其應用研究進展
[2]徐國正等.硅烷改性聚苯醚在覆銅板中的應用
[3]楊珂珂等.耐熱表面改性球形硅微粉的制備及其性能
[4]陳建強等，硅微粉的表面改性及其在環氧樹脂澆鑄件中的應用
[5]鄧軍等.含改性硅微粉硅橡膠阻燃抑煙研究
[6]楊海濤等.石英粉體的表面改性及其在天然橡膠中的應用
[7]張棟棟等.改性硅微粉在天然橡膠中的性能研究
[8]陳精華等，硅微粉對有機硅電子灌封膠性能的影響
[8]中國粉體網
（中國粉體網編輯整理/九思）
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