中國粉體網訊 11月18日，博敏電子發布公告，擬將全資子公司深圳市博敏電子有限公司（以下簡稱“深圳博敏”）高精密印制電路板的研發、生產及銷售業務相關資產、負債以賬面凈值無償劃轉至博敏電子（含下屬子公司），與該資產業務相關的員工也根據相關政策一并轉入。
深圳博敏系公司全資子公司，目前業務包括 PCB業務和功率半導體陶瓷襯板、無源器件的研發、生產及銷售。深圳博敏擁有國內外領先的活性金屬釬焊（AMB）陶瓷基板工藝技術與生產流程，使用自研的釬焊配方生產的陶瓷基板具備性能優越、質量可靠、成本優勝的特點，滿足航空航天的可靠性能要求；產品已在軌交級、工業級、車規級等領域認證，陸續在第三代半導體功率模塊頭部企業量產與應用。當前功率半導體陶瓷襯板業務和無源器件作為公司創新業務，是公司戰略投入的重點方向。
為進一步優化公司內部資源和資產結構，實現深圳博敏聚焦功率半導體陶瓷襯板等業務的發展戰略，深圳博敏擬將其PCB業務涉及的全部資產及負債按協議約定無償劃轉給博敏電子，與該資產業務相關的員工也根據相關政策一并轉入，博敏電子同意按照無償劃轉協議的約定接收上述標的資產，從而實現公司創新業務獨立核算、獨立考核、獨立激勵的目的，促進創新業務快速發展。
功率半導體陶瓷襯板國產替代快速發展
當前功率半導體陶瓷襯板仍主要依賴于進口，國內產能還相對較小，隨著國內新能源、5G、軍工、軌交、汽車電子等市場迫切增長的需求，無論是國家政府還是國產企業，均希望能實現重大技術突破，以改變其長期依賴進口的局面。同時在SiC替代硅基、半導體國產化替代的背景下，國內功率半導體陶瓷襯板業務有望在未來實現快速發展。
目前，博敏電子已發展成國內稀有的已實現量產的陶瓷襯板生產商，公司基于航空航天、軌道交通領域積累的客 戶和制造經驗，掌握了薄膜和DPC陶瓷襯板制作能力，進而擴展功率器件中AMB陶瓷襯板業務。博敏電子AMB 陶瓷襯板技術已達到國際領先水平，擁有自主知識產權的釬焊料技術，全面掌握燒結、圖形蝕刻到表面處理全工藝流程，產品具備性能優越、質量可靠、成本優勝等特點，核心指標如下：（1）空洞率控制在<0.5%；（2）冷熱沖擊（-55-175℃）可承受次數在5,000次以上；（3） 覆銅厚度在0.8毫米以上，甚至可達2毫米。
本次資產劃轉系公司內部資源調整，有利于實現深圳博敏聚焦功率半導體陶瓷襯板等業務，從而實現其創新業務的獨立核算、獨立考核、獨立激勵的目的，促進公司功率半導體陶瓷襯板快速發展，同時有助于提升公司及深圳博敏的綜合競爭力，符合公司當前的發展戰略和整體利益。
來源：傅敏電子公告
（中國粉體網編輯整理/空青）
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