中國粉體網訊 近日，山東旌丞新材料科技有限公司（以下簡稱：旌丞新材）發布消息，經過多年的研發積累及多輪次客戶驗證，旌丞新材電子級高純碳化硅部件（＞4N）及QCVD高純碳化硅涂層(＞6N)產業化項目，擬在山東濟南進行產業化建設，項目一期投資10億元，擬于2025年第四季度實現量產。
碳化硅陶瓷：半導體制程中離不開的材料
碳化硅（SiC）作為重要的高端精密半導體材料，由于具有良好的耐高溫、耐腐蝕性、耐磨性、高溫力學性、抗氧化性等特性，在半導體、核能、國防及空間技術等高科技領域具有廣闊的應用前景。
碳化硅陶瓷具有高的彈性模量和比剛度，不易變形，并且具有較高的導熱系數和低的熱膨脹系數，熱穩定性高，因此碳化硅陶瓷作為一種優良的結構材料在半導體設備中有廣泛的應用。例如在研磨拋光吸盤、光刻吸盤、檢測吸盤、精密運動平臺、刻蝕環節的高純碳化硅部件、封裝檢測環節中精密運動系統等等，作用極其重要。
此外，SiC涂層作為半導體生產中的常用耗材，主要用于襯底、外延、氧化擴散、刻蝕和離子注入等環節。不同材質的外延爐需要不同性能指標的石墨托盤，石墨材料的熱膨脹系數匹配要求適應外延爐生長溫度，例如碳化硅生長外延的溫度較高，需要熱膨脹系數匹配度高的托盤。SiC的熱膨脹系數與石墨的熱膨脹系數相差很小，適合作為石墨基座表面涂層的首選材料。
關于旌丞新材
旌丞新材成立于2024年，主要從事軍民兩用高端復合材料產品、先進陶瓷材料零部件的研發、制造、銷售、服務以及泛半導體設備表面處理服務，擁有由超高分子量聚乙烯纖維、碳化硅、氧化鋁、氧化鋯等材料組成的先進陶瓷基礎材料體系，是國內半導體設備用先進陶瓷材料零部件的方案解決企業。
公司主要產品有超高分子量聚乙烯纖維防彈板、網繩、無傘空投產品及軍民兩用防護產品；應用于半導體制造、電子（包括鋰電池）材料粉體粉碎和分級、燃料電池制造、化工環保、汽車制造、生物醫藥以及傳統的紡織造紙等領域的設備和生產過程中的先進陶瓷材料零部件產品；國內領先的泛半導體設備表面處理服務等。
官網顯示，目前公司核心項目集中在碳陶剎車片和碳化硅材料的研發與應用上。2024年12月，公司成功研制出一種低成本短纖碳陶剎車盤，該剎車盤采用了先進的短纖維增強技術，不僅提高了材料的強度和耐熱性，而且大幅度降低了生產成本。
來源：旌丞新材官網、山東半導體商會
（中國粉體網編輯整理/空青）
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