中國粉體網訊 近日，河南天璇半導體科技有限責任公司與日本早稻田大學Hiroshi Kawarada教授正式簽署技術顧問聘任協議。此次合作標志著河南天璇在金剛石半導體技術研發領域邁出國際化合作的重要一步。
圖源：天璇半導體官微
金剛石，憑借其超寬禁帶（5.45eV）、超高導熱率（2000W/m·K）以及優異的耐高壓、耐高溫等特性，被譽為“終極半導體材料”。當前，金剛石半導體產業正以全球協同與區域競爭并行的態勢加速發展。各國通過技術突破、政策扶持和產業鏈整合，推動該材料從實驗室邁向商業化。
Hiroshi Kawarada教授是國際知名的金剛石半導體領域專家，主要從事金剛石半導體研究，其成果在學術界和產業界均具有廣泛影響力。簽約儀式上，Hiroshi Kawarada教授分享其在半導體材料領域的突破性研究成果與研究方向，雙方就金剛石半導體材料與器件的前沿技術展開深入交流。此次受聘，教授將重點指導河南天璇在金剛石半導體等前沿領域的技術攻關，助力企業突破關鍵工藝瓶頸，提升產品性能與市場競爭力。
河南天璇半導體科技有限責任公司成立于2021年10月，為上市公司河南四方達超硬材料股份有限公司的子公司，目前已發展成為集先進技術、充足產能和完整供應鏈于一體的“超級工廠”。天璇半導體作為國內少有的專注于采用自主研發的MPCVD設備以及CVD金剛石合成工藝生產碳基半導體材料、光學窗口材料、芯片熱沉半導體、高純度大尺寸培育鉆石、特種超純功能性金剛石的企業，致力于解決CVD金剛石產業鏈發展的關鍵技術，為客戶提供最優質的新型功能性金剛石。
圖源：廣州鉆石交易中心
河南天璇積極開展戰略合作，此前曾與深圳市匯芯通信技術有限公司簽署戰略合作協議，雙方聯合設立“CVD diamond在未來通信中高頻半導體器件應用的聯合實驗室”，充分發揮各方在資源、技術、人才等方面的優勢，為CVD金剛石材料在未來通信領域實現大規模商業化應用提供技術支撐，全面提升金剛石材料在通信中高頻器件自主創新能力和技術水平。
此次河南天璇引進國際頂尖專家，不僅彰顯了河南天璇在技術創新上的決心，也為公司未來的技術升級和市場拓展奠定了堅實基礎。未來，河南天璇在Hiroshi Kawarada教授的助力下，將進一步增強公司的技術研發實力，持續推動行業的進步與發展。
參考來源：天璇半導體、廣州鉆石交易中心、半導體信息
（中國粉體網編輯整理/石語）
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