中國粉體網(wǎng)訊  隨著5G通信、人工智能、新能源電動汽車及航空航天技術的迅猛發(fā)展，芯片級和模塊級電子設備向著微型化、多功能化、高功率密度方向發(fā)展，極大地增加了電子設備的熱量積累，使元器件的熱流密度持續(xù)攀升，散熱問題成為制約電子技術進步的瓶頸。

從2025半導體行業(yè)用金剛石材料技術大會組委會獲悉，本屆會議將于2025年11月5日在鄭州舉辦。華為技術有限公司邀請您共同出席。

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