中國粉體網(wǎng)訊 隨著5G通信技術(shù)的快速發(fā)展，電子設(shè)備的性能不斷升級，高功率密度、發(fā)熱高度集中、結(jié)構(gòu)限制、復雜界面等問題為設(shè)備散熱帶來嚴峻挑戰(zhàn)。導熱凝膠作為一種新型導熱界面材料，主要由高導熱填料和彈性基體組成，因其優(yōu)異的導熱性、穩(wěn)定性等特點，逐漸成為提升設(shè)備可靠性和性能的關(guān)鍵技術(shù)之一。
導熱填料是添加到基體材料中，用以提升整體導熱性能的添加劑。其主要作用在于提高材料的熱導率，優(yōu)化材料在熱管理方面的表現(xiàn)。導熱填料通常以固體粉末形式存在，涵蓋金屬、高導熱性能的陶瓷、碳基材料等非金屬。常見的導熱填料有氧化鋁（Al2O3）、氮化硼（BN）、碳纖維、石墨、金剛石等。不同導熱填料具有各自特性，適用于不同應(yīng)用場景。其中，金剛石粉末憑借極高的導熱性能，廣泛用于高端導熱材料，尤其適用于需要高效熱傳導和低熱膨脹的場景。
面對飆升的發(fā)熱功率與散熱需求，上海阿萊德實業(yè)集團股份有限公司在原有技術(shù)基礎(chǔ)上再度突破，推出新一代導熱凝膠TGEL-SP1200，作為單組份預(yù)固化導熱凝膠領(lǐng)域的性能天花板，TGEL-SP1200打破傳統(tǒng)桎梏，采用高性能金剛石作為導熱填料，將導熱系數(shù)直接拉升至12 W/(m·K)！這不僅是對散熱性能的一次革命性突破，更是高功率電子設(shè)備散熱難題的完美解決方案。
TGEL系列導熱凝膠，圖源：阿萊德官網(wǎng)
TGEL-SP1200適應(yīng)不同界面的填充貼合需求，確保材料在使用過程中具備優(yōu)異的導熱性能。
TGEL-SP1200優(yōu)化了金剛石在有機體系中的相容性和分散性，使高填充量金剛石材料與硅油基體高度共混，材料具有優(yōu)異的觸變性能和流變特性；滿足高精度自動化點膠的要求，出膠順滑流暢，確保點膠工藝的穩(wěn)定性與一致性。
TGEL-SP1200導熱性能、抗垂流開裂特性等綜合性能在實際應(yīng)用中表現(xiàn)優(yōu)異，滿足散熱和可靠性的高要求。冷熱沖擊、高溫、雙85濕熱老化試驗導熱系數(shù)穩(wěn)定保持12 W/(m·K)以上；耐老化、抗垂流、不開裂，不懼環(huán)境挑戰(zhàn)。
圖源：阿萊德高性能材料
除TGEL-SP1200以外，阿萊德還針對不同應(yīng)用領(lǐng)域的特殊要求設(shè)計了相應(yīng)的解決方案，例如：針對光模塊領(lǐng)域，推出單組分后固化導熱凝膠TGEL-SP1201，具有適應(yīng)自動化安裝、高溫穩(wěn)定低揮發(fā)低滲油等特點；針對汽車智能駕駛域控制器、智能座艙域控制器和艙駕一體域控制器推出雙組分凝膠TGEL-DP1200，可靠性優(yōu)異、可抗振動沖擊。
將來，以金剛石為導熱填料的導熱凝膠產(chǎn)品將更加廣泛地應(yīng)用在消費電子（如5G手機芯片散熱）、新能源汽車（電池包與功率器件熱管理）、航空航天（極端環(huán)境熱控）及第三代半導體（異質(zhì)集成芯片）等領(lǐng)域，有效解決高功率密度設(shè)備的熱失控問題。
關(guān)于阿萊德
上海阿萊德實業(yè)集團股份有限公司成立于2004年，作為集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售服務(wù)為一體的全球化通訊設(shè)備零部件供應(yīng)商，致力為客戶提供領(lǐng)先的基站透波與防護器件、電子導熱散熱器件、EMI及IP防護器件等產(chǎn)品。在導熱界面材料（TIM）領(lǐng)域，公司擁有導熱墊片、導熱凝膠、導熱脂、相變材料等豐富的導熱界面材料系列；在液冷散熱器件領(lǐng)域有熱管、均溫板、水冷板、吹脹板等系列產(chǎn)品。依托上海研發(fā)中心與多地生產(chǎn)基地，公司具備完整的材料配方開發(fā)、性能測試、規(guī)模化制造及客戶定制能力。
圖源：阿萊德高性能材料
參考來源：上海阿萊德實業(yè)集團股份有限公司
（中國粉體網(wǎng)編輯整理/石語）
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