中國(guó)粉體網(wǎng)訊 10月27日，國(guó)瓷材料（300285.SZ）發(fā)布公告稱，公司與未名金石投資管理（北京）有限公司簽署了《份額轉(zhuǎn)讓協(xié)議》，并與其他合伙人簽訂了《合伙協(xié)議》，以0元對(duì)價(jià)受讓未名金石投資持有的北京恒譽(yù)未名股權(quán)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）（簡(jiǎn)稱“北京恒譽(yù)未名”）37.52%份額。受讓完成后，公司將按照《合伙協(xié)議》的約定履行2000萬(wàn)元人民幣注冊(cè)資本的實(shí)繳出資義務(wù)。本次交易不構(gòu)成重大資產(chǎn)重組和重組上市，也不構(gòu)成關(guān)聯(lián)交易。
北京恒譽(yù)未名為單一標(biāo)的基金，擬專項(xiàng)投資于北京人形機(jī)器人創(chuàng)新中心有限公司股權(quán)。國(guó)瓷材料本次收購(gòu)北京恒譽(yù)未名的部分份額，是基于對(duì)機(jī)器人行業(yè)未來(lái)發(fā)展?jié)摿εc市場(chǎng)需求的積極判斷，并結(jié)合公司現(xiàn)有業(yè)務(wù)布局等多方面因素所作出的決策，不僅有助于提升公司資產(chǎn)投資收益水平，也將進(jìn)一步加深公司對(duì)機(jī)器人領(lǐng)域的理解與認(rèn)知，為公司新材料業(yè)務(wù)在機(jī)器人相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈中的協(xié)同與融合探索新的發(fā)展機(jī)遇。
據(jù)經(jīng)濟(jì)導(dǎo)報(bào)記者報(bào)道，該基金的核心目標(biāo)直指北京人形機(jī)器人創(chuàng)新中心的股權(quán)。這一動(dòng)作背后，是國(guó)瓷材料意欲依托在陶瓷材料領(lǐng)域的技術(shù)積淀，布局人形機(jī)器人核心部件市場(chǎng)。
國(guó)瓷材料是一家以材料為核心的綜合性的新材料產(chǎn)業(yè)技術(shù)平臺(tái)，擁有電子材料、催化材料、生物醫(yī)療材料、新能源材料等六大業(yè)務(wù)板塊，涉及的產(chǎn)品眾多且應(yīng)用領(lǐng)域廣泛。根據(jù)公司發(fā)布的2025年第三季度報(bào)告顯示，公司2025年第三季度營(yíng)收為11.29億元，同比增長(zhǎng)11.52%；凈利潤(rùn)為1.58億元，同比增長(zhǎng)3.92%。前三季度營(yíng)收為32.84億元，同比增長(zhǎng)10.71%；凈利潤(rùn)為4.89億元，同比增長(zhǎng)1.50%。業(yè)績(jī)整體穩(wěn)中有增，主要受益于新能源材料、精密陶瓷等新領(lǐng)域快速增長(zhǎng)，公司精密陶瓷板塊產(chǎn)品主要包括陶瓷軸承球、陶瓷基板等。公司LED基板產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力進(jìn)一步提升，已為全球頭部企業(yè)穩(wěn)定批量供貨；通訊射頻微系統(tǒng)芯片封裝管殼已成為低軌衛(wèi)星射頻芯片的主要封裝方案。截至2025年三季度末，公司可用于M7、M8、M9等高速覆銅板的球硅及開(kāi)發(fā)的新一代覆銅板用中空球硅正在配合下游主流客戶進(jìn)行驗(yàn)證。同時(shí)，公司積極開(kāi)拓陶瓷球下游應(yīng)用，有望應(yīng)用在機(jī)器人等高端產(chǎn)業(yè)機(jī)械。
在投資者平臺(tái)，國(guó)瓷材料回應(yīng)：本次投資，一是公司認(rèn)可機(jī)器人行業(yè)未來(lái)發(fā)展?jié)摿Γ沁M(jìn)一步加深公司對(duì)機(jī)器人領(lǐng)域的理解與認(rèn)知，為公司新材料業(yè)務(wù)在機(jī)器人相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈中的協(xié)同與融合探索新的發(fā)展機(jī)遇。高端產(chǎn)業(yè)機(jī)械是陶瓷球重點(diǎn)布局的方向之一，而機(jī)器人行業(yè)則屬于高端產(chǎn)業(yè)機(jī)械的一個(gè)應(yīng)用方向，公司也在積極配合下游軸承廠商開(kāi)拓新的應(yīng)用方向。
來(lái)源：國(guó)瓷材料公告、山東財(cái)經(jīng)報(bào)道
（中國(guó)粉體網(wǎng)編輯整理/空青）
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