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在材相制樣領(lǐng)域，大多數(shù)時候?qū)悠返闹苽湮恢貌o特定的要求——制備可以在樣品的任意高度位置進(jìn)行，只要終拋效果滿足要求即可。在這種情況下，操作人員無需擔(dān)心制樣的成功率，因為有足夠的試錯機會。但還有一大類制樣是需要針對特定的點、面或區(qū)域而進(jìn)行的，即目標(biāo)金相制備，常見于微電子、失效分析、礦物、生物醫(yī)藥及機械制造等領(lǐng)域。目標(biāo)制備具有位置敏感性，需要精確的材料定量磨削，因而對設(shè)備、耗材及操作人員的要求也相應(yīng)提高。目標(biāo)制備的典型應(yīng)用場景包括以下內(nèi)容，文中我們將逐一展開。

單個或少量樣品的特定區(qū)域制備

制備目標(biāo)為單個或少量樣品的一個或幾個特定區(qū)域，多用于實驗室失效分析或結(jié)構(gòu)連接處的微觀檢查。此種情況下由于樣品的稀缺性及不可重新獲得性，對制樣位置精度及成功率的要求最高，很多技術(shù)人員習(xí)慣于手動制備以便隨時觀察位置。

芯片引線鍵合處的目標(biāo)制備

目標(biāo)位置相同的大批量制備

原材料或元器件、工件的生產(chǎn)批次檢測中，目標(biāo)檢測位置往往相同，比如PCB 廠商對特定電鍍通孔、盲孔、埋孔等進(jìn)行的切片抽檢，或機械制造商對焊點、軸承等的工藝質(zhì)量控制檢測。此時制備效率通常是最主要的考量，當(dāng)然前提是精度也需要達(dá)到規(guī)定要求。

PCB原材料的埋孔目標(biāo)制備

波峰焊焊點的目標(biāo)制備

特定厚度的薄片樣品制備

在巖相及生物及醫(yī)學(xué)行業(yè)，除了常規(guī)的塊體材料金相制備（光片制備）外，有時要將樣品粘接到載玻片上，切割并定量磨削成幾十微米的薄片，以便后續(xù)用透射光或偏振光進(jìn)一步觀察。薄片制備對象包括礦物類樣品、魚耳石等生物類樣品以及細(xì)胞組織與血管支架界面這樣的醫(yī)療類樣品等，制樣時對樣品厚度控制及表面質(zhì)量均有一定要求。

巖相薄片示例

單個樣品的等間距分層制備

以微米級的層厚對樣品進(jìn)行連續(xù)精確切片（研磨/拋光）是大體積材料三維表征技術(shù)如3D-EDS,3D-EBSD分析中重要的樣品制備方法，目前已經(jīng)在先進(jìn)材料研究領(lǐng)域中有所應(yīng)用。效率、重復(fù)性及制樣效果均是該類制樣的考慮因素，一般建議采用智能化全自動磨拋設(shè)備進(jìn)行，最小去除層厚可達(dá)500nm。

采用自動金相拋光連續(xù)切片原理（由QATM 全自動磨拋機系統(tǒng)實現(xiàn)）制樣的3D-EBSD數(shù)據(jù)重構(gòu)示例

總體說來，目標(biāo)制備中，精度和效率是最為核心的因素。以往為穩(wěn)妥起見，操作人員多采用手動制備方法，制樣效果強烈地依賴于人的經(jīng)驗。隨著現(xiàn)代制樣技術(shù)的發(fā)展，金相設(shè)備的功能性、精確性及自動化程度都有大幅提升，將實驗室人員從繁重的手動制樣工作中解脫出來成為可能。

QATM針對目標(biāo)制備的不同應(yīng)用提供專業(yè)細(xì)分的解決方案。行業(yè)領(lǐng)先的Qcut 200A精密切割機，Saphir 550自動磨拋機及全自動磨拋系統(tǒng)Qpol 250 BOT 均配備定量磨削功能，為高精度、高重復(fù)性及高效率的目標(biāo)金相制備提供了有力的支撐；同時，高品質(zhì)的透明鑲嵌材料設(shè)備及研磨拋光耗材也確保了制備目標(biāo)可視性和穩(wěn)定的材料去除率。

更多關(guān)于目標(biāo)制備的技術(shù)細(xì)節(jié)，敬請期待。