
桂林鴻程礦山設備制造有限責任公司
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氧化鈣超細立磨HLMX超細立式磨粉機
突破超細粉加工瓶頸,超細粉加工規模化生產的理想設備
超細粉應用需求越來越多,傳統的超細粉加工設備產能低,已經無法滿足超細粉領域規模化生產的要求。鴻程HLMX系列超細立式磨粉機是桂林鴻程借鑒德國、日本、臺灣技術,在HLM立式磨粉機的基礎上,開發的適合我國非金屬礦產業發展要求的大型高細立式磨粉設備,突破了超細粉加工產能瓶頸,可替代進口設備,成為超細粉規模化生產的理想設備。
氧化鈣超細立磨成品粒度:3-45μm
氧化鈣超細立磨生產能力:4-40t/h
氧化鈣超細立磨適用范圍:石灰石、方解石、大理石、重鈣、高嶺土、重晶石、膨潤土、葉臘石等非金屬礦產品的超細粉磨加工,可為造紙、涂料、塑料、橡膠、顏料、油墨、PVC等行業提供高品質的填料和添加劑
氧化鈣超細立磨工作原理
HLMX立磨系統由主機、給料機、分級機、鼓風機、管道裝置、儲料斗、電控系統、收集系統等組成。
HLMX立式磨粉機采用標準化模塊式設計制造加壓裝置,隨著立磨產能的增加,相應的增加立式磨粉機磨輥數,可采用2輥、3輥或者4個磨輥,亦可采用6個磨輥進行排列組合,以少標準模塊部件。形成多能力的系列產品,滿足不同產品細度和產量的要求。
電機驅動減速機帶動磨盤轉動,物料在離心力的作用下向磨盤四周移動進入磨輥與磨盤之間,在磨輥壓力作用下,物料受到擠壓、研磨和剪切力而被粉碎,磨碎的粉末被鼓風機的氣流吹到主機上方的分級機進行篩分,粒度過粗者仍落入主機內重磨,細度合乎規格者隨風流入脈沖收塵器,收集后經出粉管排出即為成品,凈化后的氣流經脈沖收集器上的管道流入鼓風機后排入大氣。
氧化鈣超細立磨HLM型高細立式磨規格、技術參數表(非礦、化工行業)
| 型號 | 磨盤中徑(mm) | 產量(th) | 入磨物料顆粒 | 入磨物料水分 | 產品細度(10-40um) | 產品水份(%) | 電機功率(kw) |
| HLM10/2X | 800 | 1-3 | 0-15 | <5% | <97% | ≤1 | 55 |
| HLM16/2X | 1250 | 2-7 | 0-20 | <5% | <97% | ≤1 | 132 |
| HLM17/2X | 1300 | 3-12 | 0-25 | <5% | <97% | ≤1 | 180 |
| HLM19/2X | 1500 | 4-16 | 0-35 | <5% | <97% | ≤1 | 250 |
| HLM21/2X | 1700 | 6-24 | 0-35 | <5% | <97% | ≤1 | 355 |
| HLM21/3X | 1750 | 7-27 | 0-35 | <5% | <97% | ≤1 | 400 |
| HLM24/2X | 1900 | 7-28 | 0-35 | <5% | <97% | ≤1 | 450 |
| HLM29/3X | 2400 | 9-35 | 0-40 | <5% | <97% | ≤1 | 560 |
| HLM29/4X | 2400 | 10-39 | 0-40 | <5% | <97% | ≤1 | 630 |
| HLM30/2X | 2800 | 11-45 | 0-50 | <5% | <97% | ≤1 | 710 |
注:原料易磨性(Bond)指數<=18kWh/t Note:Raw Materials bond index<=18kWh/t。



溫馨提示:由于我廠產品所屬機械行業,設備需跟工藝配套,產品型號較多,網絡報價為虛擬報價,實際價格根據設備配置和客戶所需型號而定,設備實際價格以及運費問題請以銷售工程師實際報價為準.
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