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隨著電子、電氣及航空航天工業的快速發展，對耐高溫高性能絕緣材料的需求日益增加。聚酰亞胺（PI）作為一種典型的高性能工程高分子材料，具有優異的熱穩定性、介電性能和力學性能，被譽為目前綜合性能最好的有機高分子材料之一。由于分子結構中含有大量剛性芳香環和酰亞胺基團，PI在高溫環境下仍能保持穩定的物理和化學性能，廣泛應用于柔性電路板、微電子封裝、絕緣薄膜、航空航天結構件等關鍵領域。

在實際應用中，PI材料通常由液態前驅體（如聚酰胺酸溶液）經涂布成膜、熱亞胺化或交聯固化而制備。固化過程的充分與否將直接影響其最終的玻璃化轉變溫度（Tg）、力學強度及長期熱穩定性。因此，利用差示掃描量熱儀（DSC）對PI材料的熱行為進行研究，不僅可以確定其Tg，還能夠反映出材料是否存在殘余溶劑、未反應低聚物或焓弛豫等現象。

本次實驗對一次固化后的PI薄片樣品進行了兩次升溫DSC測試，通過比較兩次升溫過程中的熱流曲線差異，評估樣品的固化程度及熱歷史影響，并準確獲得其玻璃化轉變溫度，從而為后續應用及工藝優化提供參考。