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食品醫(yī)藥行業(yè)物料一站式解決方案
華通粉體 2025/03/18 | 閱讀:1102
產(chǎn)品配置單: 方案詳情:
方案介紹 華通粉體食品醫(yī)藥行業(yè)物料一站式解決方案能夠根據(jù)物料種類和需求的不同來調(diào)整粒徑大小,粉碎后,物料體積減小,表面積增加,讓物料的干燥、溶解、食用等性能得到極大的提高。核心設(shè)備采用碟巢磨機(jī),同時(shí),閉式循環(huán)負(fù)壓系統(tǒng)和食用級(jí)核心部件使得物料品質(zhì)得到大程度的保障。方案演示視頻:https://www.hnhtft.com.cn/spyyhy.html
方案特點(diǎn)
粉碎效率高,粒徑大小可調(diào);
磨機(jī)與物料接觸部分材質(zhì)為食品級(jí)不銹鋼,讓物料更安全;
自動(dòng)控制系統(tǒng),生產(chǎn)過程實(shí)時(shí)監(jiān)控;
閉式負(fù)壓循環(huán)系統(tǒng),成品物料品質(zhì)有保障;
自動(dòng)化程度高,降低工人勞動(dòng)強(qiáng)度;
系統(tǒng)配備除塵裝置,生產(chǎn)過程無粉塵產(chǎn)生。 相關(guān)產(chǎn)品 更多
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