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一、產品特點

1、高填充性 硅微粉的填充率越高，其熱膨脹系數就越小，導熱系數也越低，就越接近單晶硅的熱膨脹系數，由此生產的電子元器件的使用性能也越好。

2、強度高 球形化制成的塑封料應力集中*小，強度**，當角形粉的塑封料應力集中為1時，球形粉的應力僅為0.6，因此，成品率高，并且運輸、安裝、使用過程中不易產生機械損傷。

3、摩擦系數小 球形粉摩擦系數小，對模具的磨損小，增加模具使用壽命，與角形粉的相比可以提高模具的使用壽命達一倍。

二、產品概述 球形硅微粉技術是以價格低廉的天然優質粉石英礦物為基本原料，現采用兩種主要工藝制成：

1、采用溶膠-凝膠技術，在分散劑和球形催化劑存在的條件下，制備出符合電子封裝材

料要求的高純球形納米非晶態硅微粉。

2、采用火焰法或離子火焰法熔融成球型的非晶態硅微粉。在高端用戶市場，如集成電路

封裝都采用第二種工藝制成。

三、應用范圍

（1）大規模集成電路封裝，在航空、航天、精細化工、可擦寫光盤、大面積電子基板

（2）特種陶瓷

（3）日用化妝品

（4）高新技術領域也有應用，市場前景廣闊。芯片航空航天集成電路顯示模組觸控模組智能電視智能手機球形硅

三、應用范圍圖片

                                                     芯片

                                           集成電路

航空

航天

智能手機

智能電視

球形硅微粉產品技術要求檢驗方法檢驗頻次檢驗項目驗收指標產品規格