專題標題發布時間

• ·深圳國資入主方正微電子，助力深圳進一步打造第三代半導體創新高地
• 2021-08-16

• ·寧波新材料五年發展規劃出爐，第三代半導體、光刻膠等被提及
• 2021-08-13

• ·安徽微芯長江碳化硅項目主體封頂，可年產12萬片6英寸碳化硅晶圓片
• 2021-08-11

• ·碳化硅項目簽約入駐懷化高新區
• 2021-08-11

• ·富士康收購旺宏6英寸晶圓廠，布局車用碳化硅（SiC）芯片
• 2021-08-09

• ·深企研制碳化硅功率模塊裝車測試
• 2021-08-06

• ·吉利與羅姆達成合作，用碳化硅技術提升電動車續航里程
• 2021-08-05

• ·【論壇報告】西安科技大學王曉剛教授《立方碳化硅新材料的性能及應用》
• 2021-08-02

• ·【論壇報告】中國建筑材料科學研究總院總工陳玉峰《集成電路制造裝備用精密碳化硅陶瓷..
• 2021-07-30

• ·意法半導體：取得重大突破，已制造首批200mm碳化硅晶圓
• 2021-07-30

• ·【論壇報告】武漢工程大學 徐慢教授《滿足國六標準碳化硅質柴油顆粒過濾器的研究》
• 2021-07-30

• ·頂立科技牽頭制訂《碳化硅單晶用高純石墨粉》行業標準
• 2021-07-29

• ·攻克關鍵核心技術 第三代半導體推動 “雙碳”目標實現大有可為
• 2021-07-28

• ·上海天岳碳化硅半導體材料項目環評報告書公示 預計7月下旬開工
• 2021-07-20

• ·納芯半導體制造基地、世紀金光碳化硅項目、東陽光刻材料生產基地等項目簽約浙江金華
• 2021-07-20

• ·基于碳化硅的量子器件獲重大突破
• 2021-07-13

• ·合肥露笑碳化硅工廠預計7月底完成設備安裝調試，9月小批量試產
• 2021-07-08

• ·總投資160億，三安光電湖南碳化硅半導體項目正式點亮投產！
• 2021-06-24

• ·碳化硅陶瓷—光刻機用精密陶瓷部件的首選材料
• 2021-06-18

• ·“2021為夢前行-粉體行業巡回調研”之濰坊六方碳化硅陶瓷有限公司
• 2021-06-11