專題標題發(fā)布時間

• ·揚杰科技2019年凈利增長20%，碳化硅器件開發(fā)成功
• 2020-04-20

• ·徐州半導體項目新進展：中科智芯5月投產(chǎn)，鑫晶大硅片10月量產(chǎn)
• 2020-04-20

• ·粉體百科|各顯神通的半導體陶瓷材料
• 2020-04-18

• ·華為、小米、OPPO發(fā)布氮化鎵快充 5G時代第三代半導體材料勢不可擋
• 2020-04-15

• ·露笑科技再次布局碳化硅項目，這次是10億！
• 2020-04-14

• ·【旋流器內(nèi)襯耐磨材料】碳化硅增韌或是后續(xù)研究開發(fā)的重點
• 2020-04-13

• ·武漢解封，對半導體行業(yè)意味著什么？
• 2020-04-10

• ·一張圖了解碳化硅半導體國內(nèi)布局
• 2020-04-02

• ·同光晶體碳化硅單晶襯底項目落戶淶源
• 2020-03-24

• ·第三代半導體漸成市場焦點 廠商緊抱SiC這塊“蛋糕”
• 2020-03-24

• ·一張圖了解“晶須之王”——碳化硅晶須
• 2020-03-23

• ·尖端晶體材料開發(fā)獲重要突破 有望解決傳統(tǒng)半導體物理極限
• 2020-03-20

• ·碳化硅：帶動山西半導體產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展
• 2020-03-19

• ·碳化硅晶體襯底片國產(chǎn)化？中科鋼研稱9月就能竣工投產(chǎn)
• 2020-03-18

• ·致力于6英寸碳化硅襯底研發(fā)，江蘇超芯星完成天使輪投資
• 2020-03-17

• ·世紀金光6英寸碳化硅項目落戶合肥 大基金持股10.55%
• 2020-03-13

• ·納米畫筆“畫出”芯片 中科院研發(fā)低維半導體技術
• 2020-03-13

• ·總投資50億元，國內(nèi)最大碳化硅基地正式投產(chǎn)
• 2020-03-10

• ·碳化硅、氮化鎵市場商機巨大 廠商如何把握？
• 2020-03-09

• ·碳化硅一周資訊（3.1-3.8）
• 2020-03-09