專題標(biāo)題發(fā)布時(shí)間

• ·碳化硅，別“卷偏了”！
• 2024-06-07

• ·第三代半導(dǎo)體碳化硅單晶襯底技術(shù)與市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì) ——訪山西爍科總經(jīng)理助理馬康夫
• 2024-06-03

• ·國(guó)產(chǎn)碳化硅突破80mm，成本直降七成！
• 2024-05-31

• ·金剛石拍了拍碳化硅：導(dǎo)熱、硬度優(yōu)等生的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手
• 2024-05-28

• ·不解決“它”，碳化硅襯底降本難！
• 2024-05-27

• ·談一談碳化硅單晶技術(shù)發(fā)展動(dòng)態(tài)與趨勢(shì)——訪天津理工大學(xué)功能晶體研究院徐永寬副院長(zhǎng)
• 2024-05-24

• ·凱龍高科攜手肖漢寧團(tuán)隊(duì)，開展鋁/碳化硅剎車盤技術(shù)產(chǎn)業(yè)化合作
• 2024-05-22

• ·2.6億元！內(nèi)蒙古硅泥回收制備稀土碳化硅項(xiàng)目備案
• 2024-05-17

• ·呂堅(jiān)院士團(tuán)隊(duì)：3D打印莫來(lái)石增強(qiáng)的碳化硅氣凝膠復(fù)合材料
• 2024-05-14

• ·粉體百科：碳化硅納米線
• 2024-05-13

• ·供應(yīng)至2027年！英飛凌為小米SU7供應(yīng)碳化硅功率模塊及芯片
• 2024-05-07

• ·國(guó)內(nèi)首次厚度達(dá)100 mm! 碳化硅單晶生長(zhǎng)取得新進(jìn)展
• 2024-04-27

• ·DAY2：新機(jī)遇，再出發(fā)——第三屆半導(dǎo)體行業(yè)用陶瓷材料技術(shù)研討會(huì)暨第三代半導(dǎo)體SiC晶?.
• 2024-04-26

• ·【參展企業(yè)風(fēng)采】第三屆半導(dǎo)體行業(yè)用陶瓷材料技術(shù)研討會(huì)暨第三代半導(dǎo)體SiC晶體生長(zhǎng)技?.
• 2024-04-25

• ·對(duì)話丨第三屆半導(dǎo)體行業(yè)用陶瓷材料技術(shù)研討會(huì)暨第三代半導(dǎo)體SiC晶體生長(zhǎng)技術(shù)交流會(huì)特?.
• 2024-04-25

• ·第三屆半導(dǎo)體行業(yè)用陶瓷材料技術(shù)研討會(huì)暨第三代半導(dǎo)體SiC晶體生長(zhǎng)技術(shù)交流會(huì)隆重開幕
• 2024-04-25

• ·兩大巨頭新簽協(xié)議，擴(kuò)大碳化硅襯底供應(yīng)
• 2024-04-24

• ·碳化硅，華為投全了！
• 2024-04-18

• ·升華三維粉末擠出3D打印工藝為碳化硅熱交換器件制造提供新途徑
• 2024-04-18

• ·Coherent獲得1500萬(wàn)美元資助，發(fā)力碳化硅和單晶金剛石
• 2024-04-12