前言
近年來，伴隨著超級計算機、新能源汽車、數字經濟、5G、AI 等產業的蓬勃發展，高集成度、高性能成為電子信息產業的主流趨勢。在摩爾定律開始逼近極限和圓晶成本居高不下的情況下，開發更先進的封裝技術成為產業界的又一突破方向。封裝基板作為半導體封裝體的重要組成部分，是用于承載芯片的電路板，主要起到芯片的電氣連接作用，同時為芯片提供保護、支撐和散熱的作用。近年來，玻璃作為下一代封裝基板材料，因其諸多優勢而備受業界關注，發展迅猛。
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