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適用于所有的基材及復(fù)雜的幾何構(gòu)形都可以進(jìn)行等離子體活化、刻蝕、清洗,鍍膜。
處理時(shí)的因熱負(fù)荷及機(jī)械負(fù)荷都很低,故也可處理敏感性材料。
典型應(yīng)用:等離子體清除浮渣、光阻材料剝離、各向異性和各向同性失效分析應(yīng)用、等離子刻蝕反應(yīng)、鈍化層蝕刻、聚亞酰胺蝕刻等。
設(shè)備參數(shù)
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外部連接
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基本配置
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RIE配置
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