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具有多種直寫模塊，實現不同精度直寫需求
能于結構上進行灰度曝光
DWL 66+激光光刻系統是具經濟效益的高分辨率圖像產生器，適用于小批量掩模板制作和直寫需求。該系統的功能和靈活性使其成為Life Science， Advanced Packaging， MEMS， Micro-Optics， Semiconductor以及所有其他需要微結構應用的刻研工具。DWL 66+的客戶群包括全球200多所頂尖大學和研究機構，許多系統功能是與這些機構合作開發，及先進技術不斷改進以增加高分辦率：DWL 66+的*小結構尺寸為300 nm，提供了極高的分辨率，優于或等于研發領域中強大的光學光刻系統。
基本的DWL 66+包含創造和分析微結構所需的所有功能。它可以用于掩模板制作或直寫在任何涂有光刻膠的平坦材料上，多樣化選擇可提高靈活性，使系統適用于更多應用領域。
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