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外形尺寸:3830mm(W)x1990mm(L)x2770mm(H)
重復定位精度:±0.05mm
上料效率節拍:≤7s
下料效率節拍:≤7s
適用范圍:12 寸半導體硅片
設備針對12寸半導體硅片的拋光(Polishing)工序，是DSP工具的前端模塊EFEM)設備，實現自動上下料、檢查等功能。整個設備融合了晶圓裝載口、專用潔凈型機器人、視覺定位系統、梨痕檢測系統、自動讀碼功能、自動控制信息管理系統，實現高精度自動取、放、翻轉等功能。設備通過陶瓷叉臂、橡膠吸盤及碳纖維抓手多種組合方式來實現裂紋檢測、自動上料及自動下料多種工況下的晶圓精準取放。
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