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產品基本信息
專為集成電路及分離式組件應用而研發，設備尺寸小巧LFM-DB0002全自動固晶機，，具有超快速和離精度的優點。 配有出色的雙點膠系統， 支持菌膠、 點膠、 畫膠工藝。 **可支持12英寸的晶圓。 可應對SOP、 DFN、QFN、QFP、SOIC等類型的封裝。
焊頭壓力可控， 吸嘴高度由線位移傳感應器實時監測，預知吸嘴壽命線性凸輪，勾速推頂
高精度棒式直線電機+高分辨率光柵讀數頭組合
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