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SAB6410TB-全自動(dòng) 臨時(shí)鍵合設(shè)備品牌
青禾晶元產(chǎn)地
天津樣本
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SAB6410TB是一款全自動(dòng)臨時(shí)鍵合機(jī)，集成旋涂、烘烤、對(duì)準(zhǔn)、鍵合等功能，通過黏合劑將兩個(gè)晶圓鍵合在一起，從而可進(jìn)行器件晶圓的背面工藝。
項(xiàng)目
指標(biāo)
晶圓尺寸
4、6、8、12inch
**溫度
350℃
**壓合力
20kN，控制精度 ≤±1%
**升溫速度
20℃/min
溫度均勻性
≤±1.5%
對(duì)準(zhǔn)精度
≤±100μm
鍵合后TTV
≤3μm
多模塊一體化集成
尋邊、旋涂、烘烤、鍵合、檢測
暫無數(shù)據(jù)！
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