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中頻磁控鍍膜設備濺射技術已漸成為濺射鍍膜的主流技術，它優于直流磁控渡射鍍膜的特點是克服了陽極消失現象;減弱或消除靶的異常弧光放電。因此，提高了濺射過程的工藝穩定性，同時，提高了介質膜的沉積速率數倍。
**研發平面靶，園柱靶，李生靶，對靶等多種形式的中頻濺射靶結構和布局。該類設備廣泛應用于表殼、表帶、手機殼、高爾夫球具、五金、餐具等鍍TiN、TiC、TICN、TiAIN、CrN等各種裝飾鍍層。
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