中國粉體網訊 進入21世紀以來，隨著電子技術的迅猛發展，電子元器件的集成程度與組裝密度不斷提高，散熱成為影響器件性能與可靠性的關鍵。以大功率LED封裝為例，輸入功率只有約20%~30%轉化為光能，而剩下的70%~80%則轉變[更多]
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