推薦半導體材料多尺度仿真及性能優(yōu)化

中國粉體網(wǎng)訊 隨著材料基因工程的推進，以高性能材料計算軟件與平臺、AI 技術為驅動的科學研究大幅優(yōu)化了新材料及器件開發(fā)的流程與成本。半導體器件一直是IT革命的主要推動力，隨著半導體器件的關鍵尺寸向10nm以下的方向發(fā)展，了解[更多]