推薦 晶盛機電：半導體硅片設備項目終止及延期

中國粉體網(wǎng)訊 近日，晶盛機電發(fā)布公告稱，董事會同意公司根據(jù)實際情況終止向特定對象發(fā)行股票募集資金投資項目“年產(chǎn)80臺套半導體材料拋光及減薄設備生產(chǎn)制造項目”，并將剩余募集資金繼續(xù)存放公司募集資金專用賬戶管理，將“12英寸集成[更多]