推薦日本半導(dǎo)體設(shè)備：過了個(gè)“肥年”？

中國粉體網(wǎng)訊 近日，日本半導(dǎo)體制造設(shè)備協(xié)會(huì)（SEAJ）公布最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2024年1月份日本芯片設(shè)備銷售額為3155.12億日元，較去年同月2997.74億日元增長5.2%，為八個(gè)月來首度呈現(xiàn)同比增長。這是月銷售額連續(xù)兩個(gè)月[更多]