推薦天岳先進：公司已具備8英寸碳化硅襯底量產能力

中國粉體網訊 近年來，隨著5G、新能源等高頻、大功率射頻及電力電子需求的快速增長，硅基半導體器件的物理極限瓶頸逐漸凸顯，如何在提升功率的同時限制體積、發熱和成本的快速膨脹成為了半導體產業內重點關注的問題。碳化硅作為一種寬禁帶[更多]