推薦導熱材料界的靈“膏”妙藥——導熱膏

中國粉體網訊背景近年來，電子制造工藝水平不斷提升，電子封裝技術朝著高密度化的方向飛速發展，集成電路芯片的集成度以近似摩爾定律的速度增加，大約每兩年提升一倍。隨著5G時代的來到，電子系統體積不斷縮小，高性能下的系統內部功率急劇[更多]