推薦東微半導：即將登陸科創板，瞄準新一代IGBT技術和第三代半導體SiC器件

中國粉體網訊 蘇州東微半導體股份有限公司日前發布了首次公開發行股票并在科創板上市發行結果公告，其股票簡稱為東微半導，股票代碼為688261，這也意味著，東微半導即將在上交所科創板上市。公開資料顯示，東微半導是一家以高性能功率[更多]