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中國粉體網(wǎng)訊 目前化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)是世界上公認(rèn)的可以實(shí)現(xiàn)集成電路制造中全局平坦化的技術(shù)，其精度可以達(dá)到納米級別。化學(xué)機(jī)械拋光系統(tǒng)主要由拋光液、拋光墊和拋光頭三部分組成，想要得到高精度的表面質(zhì)量，除了工藝和設(shè)備參數(shù)的設(shè)定[更多]