推薦電子封裝用高導熱金剛石/金屬復合材料制備技術及組織演變研究

中國粉體網訊 近年來隨著電子產業的高速發展，高功率化已經成為現代半導體產業變革的必然趨勢，電子封裝熱管理的重要性也日益凸顯。封裝材料的應用需要考慮兩大基本性能要求，一是高的熱導率，以實現熱量的快速傳遞，保證芯片可以在理想的溫[更多]