推薦納米磨料在集成電路化學(xué)機(jī)械平坦化過程中的應(yīng)用

中國粉體網(wǎng)訊 近年來，化學(xué)機(jī)械拋光CMP（Chemical mechanical polishing）技術(shù)發(fā)展迅猛，應(yīng)用廣泛，從半導(dǎo)體工業(yè)中的層間介質(zhì)（ILD）、導(dǎo)體、鑲嵌金屬、多晶硅、硅氧化物溝道等的平面化，拓展到薄膜存貯[更多]