推薦百科：三維封裝技術(shù)中的陶瓷轉(zhuǎn)接板

中國粉體網(wǎng)訊 高性能、高封裝密度、包含多種功能的集成電路（IC）有效地帶動了三維集成與封裝（3DPackaging）的高速發(fā)展。該封裝方式具有效率高、體積小、功耗低、弱延遲、寄生小和低噪音等多種優(yōu)勢，成為新興的系統(tǒng)級封裝技術(shù)[更多]