推薦破局SiC襯底加工瓶頸，博宏源研磨拋光方案賦能第三代半導體！誠邀您共赴蘇州：第三代半導體SiC晶體生長及晶圓加工技術研討會

隨著科學技術的飛速發展，半導體材料的革新速度也進一步加快。當前，碳化硅作為第三代半導體材料的典型代表，在新能源汽車、光伏、儲能等新興領域正快速滲透，已成為全球半導體產業的前沿和制高點。同時，我國“十四五”規劃已將碳化硅半導體[更多]