推薦電子封裝用陶瓷基片材料的研究現狀

中國粉體網訊 現代微電子技術發展異常迅速，電子系統及設備向大規模集成化、微型化、高效率、高可靠性等方向發展。電子系統集成度的提高將導致功率密度升高，以及電子元件和系統整體工作產生的熱量增加，因此，有效的電子封裝必須解決電子系[更多]