推薦3D打印金剛石銅MLCP在AI熱管理中應(yīng)用

中國粉體網(wǎng)訊 隨著電子元器件技術(shù)和微組裝能力的迅速發(fā)展，機載電子設(shè)備朝著小型化、高性能、高集成度的方向發(fā)展，同時電子元器件發(fā)熱功率和熱流密度的不斷增加，電子元器件的溫度直接影響機載電子設(shè)備的可靠性，如何更加有效的控制電子元器[更多]