中國粉體網(wǎng)訊 隨著半導體電子器件的集成化與小型化發(fā)展,金剛石因優(yōu)異的熱導性、電導性成為制備半導體襯底的理想材料。金剛石襯底是用于支撐其他半導體材料薄膜生長的基底,主要作用是提供機械支撐并確保在高功率、高頻率應用中有效散熱。金[更多]
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