推薦日本開發高精度制造半導體SiC的技術，目標2025年實現量產

中國粉體網訊 日本名古屋大學的宇治原徹教授等人開發出利用人工智能(AI)高精度制造新一代半導體使用的碳化硅(SiC)結晶的方法。這種方法能將結晶缺陷數量降至原來百分之一，提高半導體生產的成品率。2021年6月成立的初創企業計[更多]