中國粉體網訊 2023年6月14日,由中國粉體網主辦的“第二屆半導體行業用陶瓷材料技術研討會”在江蘇蘇州白金漢爵大酒店(相城店)隆重召開!本屆大會旨在為半導體和先進陶瓷行業搭建溝通平臺,交流先進技術,互通行業信息,促進產業鏈合作,推動國產替代進程。本次會議匯聚了半導體、陶瓷行業的專家、學者、企業家代表、技術人員共計300余人。

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簽到現場


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會議現場

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中國粉體網會展事業部總經理孔德宇先生主持開幕式

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中國粉體網總經理付信濤先生作開幕致辭

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中國電子科技集團第十三研究所周水杉研究員主持大會
會議精彩報告
清華大學潘偉教授分析了國內外半導體裝備用先進陶瓷的市場前景及產業規模,并詳細介紹了半導體精密陶瓷零部件制備工藝及一些典型的精密陶瓷部件在半導體設備中的應用場景,同時指出了我國高技術陶瓷產業的挑戰與機遇。

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清華大學潘偉教授作《精密陶瓷在半導體設備中的應用》報告
湖南大學肖漢寧教授闡述了不同碳化硅材料的性能特點及優勢,詳細介紹了碳化硅半導體材料的制備工藝以及碳化硅在半導體設備、半導體功率器件中的應用場景,并對碳化硅功率器件應用的市場結構及全球碳化硅功率器件市場規模進行了分析。

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湖南大學肖漢寧教授作《碳化硅陶瓷及其在半導體裝備與器件中的應用》報告
張偉儒總裁闡述了氮化硅陶瓷的發展歷程及特性,根據高導熱氮化硅陶瓷材料的應用要求,介紹了氮化硅陶瓷工程化技術的進展,分析了目前氮化硅陶瓷產業化應用的發展趨勢及發展重點,并對中材高新氮化硅未來規劃及陶瓷基板發展目標作了展望。

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中材高新材料股份有限公司張偉儒總裁作《高導熱氮化硅基板制備技術及產業進展》報告
胡元云院長介紹了佳利電子的產業發展情況,闡述了HTCC技術的發展歷程,并對HTCC在半導體封裝中的應用作了詳細報告。

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嘉興佳利電子有限公司研究院院長胡元云作《HTCC陶瓷及其在半導體封裝中的應用》報告
繆錫根總監詳細介紹了堇青石的晶體結構、顯微結構、性能特點、制備工藝,并分析了一些典型的堇青石結構件在半導體制程設備中的應用及加工難點,并對堇青石陶瓷部件在半導體領域中的發展作出了展望。

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贛州中傲新瓷材料有限公司研發總監繆錫根作《淺述基于堇青石的玻璃陶瓷與復合陶瓷》報告
鄧麗榮經理闡述了SiC的性能特點及應用,并詳細介紹了其團隊在3C-SiC新材料的合成和產業化方面的研究,以及對3C-SiC在晶體生長和導熱、吸波以及超精密加工方面的應用效果作了詳細報告。

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西安博爾新材料有限公司王曉剛董事長(鄧麗榮代)作《3C碳化硅結構基因研究與應用進展》報告
陳瑋教授對α-Al2O3的應用、生產及不同添加劑對α-Al2O3的綜合影響作了闡述,并介紹了超細α-Al2O3的制備工藝及應用進展。

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新鄉學院陳瑋教授作《α-氧化鋁的顯微結構調控及其在氧化鋁陶瓷中的應用》報告
夏長泰研究員從專利視角簡要分析氧化鎵半導體材料與器件的發展趨勢,介紹了氧化鎵性能特性、應用及氧化鎵單晶的制備工藝等。對比第三代半導體材料的發展歷程,夏長泰研究員表示氧化鎵的研究才剛剛起步,未來氧化鎵的發展空間很大。

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中國科學院上海光學精密機械研究所夏長泰研究員作《下一代半導體——氧化鎵之管見》報告
高級工程師楊金分析了國內外半導體設備及半導體零部件的市場規模及發展現狀,詳細介紹了第三代碳化硅芯片制造裝備的種類特點及精密陶瓷在半導體設備中的應用,并對精密陶瓷在半導體裝備中的發展作出了展望。

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中國電子科技集團公司第四十八研究所高級工程師楊金作《碳化硅芯片關鍵裝備及高性能陶瓷零部件國產化應用》報告
高級工程師孟姍姍闡述了氧化鋁陶瓷在泛半導體中的應用及氧化鋁陶瓷的制造工藝,詳細介紹了公司產品及產業現狀。

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山東硅元新型材料股份有限公司高級工程師孟姍姍作《半導體制造用高精密陶瓷零部件》報告
姜滔博士介紹了振華云科的產業情況,闡述了半導體用大尺寸精密Al2O3陶瓷吸盤的特點及應用場景以及微波集成電路用高純氧化鋁陶瓷的制備工藝及性能測試,最后詳細介紹了LTCC技術及制備工藝,分別對比了公司幾款LTCC材料性能特點,闡述了LTCC的應用。

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中國振華集團云科電子有限公司副主任工程師姜滔作《Al2O3陶瓷材料和LTCC系列材料的制備、性能及應用》報告
洪若瑜教授圍繞氮化鋁粉體的生產、改性和燒結等工藝,介紹了氮化鋁粉體的制備、氮化鋁基板的生產方法及金屬化工藝,分析了氮化鋁粉體的產業發展現狀,并對氮化鋁粉體產業發展作出了展望。

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福州大學洪若瑜教授作《氮化鋁粉體生產、改性與燒結》報告
展覽現場精彩瞬間
本屆大會期間,陶瓷產業鏈上的40余家企業現場展示了各自的先進產品,參會嘉賓參觀了企業展臺,并與企業界精英、專家進行了面對面的深入交流。

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展示區人頭攢動

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參會代表在面對面地交流
總結
半導體產業是關乎國家經濟、政治和國防安全的戰略產業,精密陶瓷部件作為半導體生產設備的關鍵部件,其研發生產直接影響著半導體裝備制造業乃至整個半導體產業鏈的發展。因此,發展精密陶瓷部件國產化是化解我國半導體產業“卡脖子”窘境的關鍵。
(中國粉體網蘇州報道/空青)

















