中國粉體網(wǎng)訊
8.75萬㎡，全球最大金屬3D打印基地正式開工
5月19日，鉑力特四期F地塊項目在西安高新區(qū)正式開工。項目聚焦高效高精度金屬3D打印定制化生產(chǎn)，服務(wù)航空航天等高端制造領(lǐng)域，致力于實現(xiàn)復(fù)雜零部件的批量化增材制造。
項目總建筑面積約8.75萬平方米，規(guī)劃建設(shè)4棟金屬3D打印廠房、1棟后處理及檢驗檢測廠房及配套設(shè)施。建成后，該基地將成為全球最大的金屬增材制造產(chǎn)業(yè)基地。
IDTechEx：2035年全球金屬3D打印市場將達936億元
5月22日，IDTechEx最新報告預(yù)計，金屬增材制造市場至2035年將增至130億美元（約936億元），十年增長近兩倍。
報告指出，技術(shù)正從原型和模具制造拓展至航空航天、汽車及通用制造等終端用途，并強調(diào)LPBF的主導(dǎo)地位、中國市場加速發(fā)展及關(guān)稅政策帶來的不確定性。
有研粉材：擬投2億元建金屬3D打印粉體材料產(chǎn)業(yè)基地
5月23日，有研增材計劃對控股子公司有研增材技術(shù)有限公司增資，并由有研增材設(shè)立全資子公司有研增材技術(shù)(山東)有限公司，作為實施主體投資建設(shè)增材制造金屬粉體材料產(chǎn)業(yè)基地。
項目由有研粉材出資1.6億元，鋼研投資出資0.4億元，建設(shè)周期18個月，資金來源為股東增資。
耐400℃！中科院團隊開發(fā)高強耐熱新型鋁合金
近日，中科院金屬研究所團隊通過激光粉末床融合技術(shù)成功制備出Al-Fe-V-Si-Sc新型鋁合金。
該合金室溫抗拉強度達865兆帕，在400℃高溫下仍具優(yōu)異性能，突破傳統(tǒng)鋁合金在200-450℃溫區(qū)的應(yīng)用瓶頸，為航空航天與汽車輕量化提供新方案。
用時15天！國內(nèi)首件WAAM打印鋁合金車頭窗框成功制成
近日，中車研究院聯(lián)合北京工業(yè)大學(xué)王義朋教授團隊、融速科技采用電弧熔絲增材制造（WAAM）技術(shù)，成功完成國內(nèi)首件鋁合金高速列車車頭窗框結(jié)構(gòu)件的試制。
該結(jié)構(gòu)件重約260kg，長度約2400mm，寬度約900mm，采用5087鋁合金絲材打印成形，歷時15天。
金屬3D打印+AI，多大華人教授團隊科研新突破
多倫多大學(xué)鄒宇教授團隊開發(fā)AI框架AIDED，通過機器學(xué)習(xí)預(yù)測金屬熔融-凝固行為，1小時內(nèi)自動生成最優(yōu)打印參數(shù)，減少試錯成本，提升航空航天、醫(yī)療等領(lǐng)域零件精度。
該系統(tǒng)可以預(yù)測金屬在3D打印過程中如何熔化與凝固，從而自動計算出最優(yōu)打印參數(shù)，大幅減少試錯時間，提升打印成品的精度與穩(wěn)定性，讓金屬3D打印真正實現(xiàn)“快、準(zhǔn)、省”。
鋮聯(lián)科技完成近2億元B+輪融資 累計超5億元
齒科3D打印企業(yè)鋮聯(lián)科技宣布完成近兩億元B+輪融資，由達晨資本與高特佳投資領(lǐng)投，截至本輪融資完成，公司累計融資額超5億元。
南京鋮聯(lián)激光科技有限公司，是南京航空航天大學(xué)增材制造研究所孵化成立的國家級高新技術(shù)企業(yè)，專注于口腔齒科全流程數(shù)字化，提供一站式齒科3D打印數(shù)字化解決方案，引領(lǐng)行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型升級。
REM推出新工藝高效清除金屬3D打印殘粉
表面工程公司REM推出了一種新技術(shù)，旨在解決增材制造部件內(nèi)部通道和空腔中金屬粉末堵塞的行業(yè)難題。該技術(shù)采用特殊配方的化學(xué)制劑，可選擇性地與未熔融粉末發(fā)生反應(yīng)，同時確保已熔材料完好無損。這種自限性反應(yīng)能有效松動/溶解結(jié)塊粉末，高效疏通內(nèi)部通道。
該工藝已成功應(yīng)用于多種材料，包括AlSi7Mg/F357、AlSi10Mg、IN-718和Ti-6Al-4V，并取得了顯著效果，成功疏通了直徑小至0.5毫米的通道。
該技術(shù)已在單通道、多通道系統(tǒng)以及內(nèi)徑各異的復(fù)雜螺旋形熱交換器上進行了嚴(yán)格的測試，展現(xiàn)了其在復(fù)雜增材制造組件上的多功能性和適應(yīng)性。
參考來源：
鉑力特公眾號、IDTechEx、巨潮資訊、3D打印技術(shù)參考公眾號、加拿大多倫多大學(xué)教育公眾號、鋮聯(lián)科技官網(wǎng)、REM官網(wǎng)
（中國粉體網(wǎng)編輯整理/留白）
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