中國粉體網訊 近日，四川省人民政府網建設項目環境影響登記表備案公示顯示，四川將迎來一個重要的玻璃基板項目——用于大算力系統封裝的玻璃封裝基板生產制造項目。此項目投資高達13.1億元，由玻芯成（四川）半導體科技有限公司投資建設，計劃于2028年12月31日投入生產運營。這一項目的落地，不僅將為四川的半導體產業注入新的活力，也將對我國在大算力系統封裝領域的發展產生積極影響。
來源：四川省人民政府官網
玻芯成成立于2024年12月，相對較新，但其發展勢頭十分強勁。公司注冊資本1000萬元人民幣，專注于玻璃基高可靠性半導體產品及玻璃封裝基板的研發、生產與銷售。公司依托玻璃基半導體特色工藝線，整合設備、材料、工藝等多方面優勢，能夠提供高性能高密互聯的玻璃封裝基板、集成無源器件、微機電、光電共封器件及系統集成解決方案。其產品主要面向工業控制、汽車電子、電力能源等多個重要領域，市場前景廣闊。
早在2024年10月，玻芯成國內首條玻璃基半導體特色工藝生產線核心設備就已順利搬入。該量產線一期生產線匯聚了國內外先進的半導體制造設備，如激光誘導設備、精密刻蝕設備、高精度圖形化設備、先進電化學沉積設備等，為公司在玻璃基半導體領域的技術研發和產品生產奠定了堅實基礎。
來源：玻芯成
從行業發展的大背景來看，玻璃基板在半導體封裝領域正扮演著越來越重要的角色。隨著半導體產業的不斷發展，傳統的封裝材料和技術逐漸難以滿足日益增長的高性能計算需求。相比其他基板材料，玻璃基板具有諸多優勢。例如，玻璃基板的熱穩定性和機械穩定性強，能夠在高溫下保持性能不變，減少機械應力，從而延長芯片的使用壽命。其平整度高，有利于提高光刻的聚焦深度，提升封裝質量。通過TGV技術，玻璃基板可以實現更精細的線路加工，提高布線密度，實現更薄的線路和更低的介電損耗，提升信號傳輸速度和功率效率。雖然玻璃基板前期投入成本較高，但規�；a后，物料成本相對較低，更具性價比。
正因如此，半導體大廠們紛紛布局玻璃基板領域。英特爾、三星、英偉達、AMD等企業都在加快玻璃基板在芯片領域應用的研究步伐，蘋果公司也在與供應商探討將玻璃基板技術應用于芯片開發的可行性。據Prismark統計數據，預計2026年，全球IC封裝基板行業規模將達到214億美元。
在這樣的行業趨勢下，玻芯成（四川）半導體科技有限公司的玻璃封裝基板生產制造項目具有重要意義。項目的建成將進一步提升我國在玻璃基半導體封裝領域的生產能力和技術水平，滿足國內工業控制、汽車電子、電力能源等領域對高性能玻璃封裝基板的需求。項目也將帶動相關產業鏈的發展，吸引更多上下游企業聚集，形成產業集群效應，促進地方經濟的繁榮。
參考來源:
四川省人民政府、玻芯成官網
(中國粉體網編輯整理/月明)
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