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玻璃基板

推薦熱捧背后的冷思考：玻璃基板TGV技術(shù)還有哪些難題待解？

中國粉體網(wǎng)訊 后摩爾時代，芯片算力提升愈發(fā)依賴先進(jìn)封裝技術(shù)。隨著晶體管持續(xù)縮小至光罩極限，將大芯片分割為Chiplet，通過2.5D、3D堆疊突破制程限制，已成為行業(yè)共識。而在支撐2.5D、3D集成的硅中介層、RDL技術(shù)、T[更多]

資訊 玻璃基板半導(dǎo)體TGVTSV通格微
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