中國粉體網訊  當前，半導體材料已成為全球高技術競爭和大國博弈的焦點之一，其中，以碳化硅材料為代表的寬禁帶半導體材料，已在新一代移動通信、智能電網、高速軌道交通、新能源汽車、消費類電子等重點領域批量應用，在技術創新與資本投入的雙重驅動下，國內碳化硅產業鏈加速完善產業生態，技術和規模快速提升。

作為寬禁帶半導體及其他碳化硅基器件制造的核心基礎材料，碳化硅襯底的發展直接牽動產業鏈全局。目前，中國碳化硅襯底行業正處于關鍵的尺寸升級階段：國內主流襯底企業的產品仍以6英寸襯底為主力；隨著下游應用需求升級，8英寸導電型襯底的市場需求持續攀升，逐步成為行業新增長點；同時，已有少部分頭部企業率先啟動12英寸襯底的技術研發與布局，為行業未來發展搶占技術高地。

山東天岳先進科技股份有限公司

山東天岳先進科技股份有限公司成立于2010年11月，是全球寬禁帶半導體材料行業的領軍企業，自成立以來即專注于高品質碳化硅襯底的研發與產業化。根據權威行業調研機構日本富士經濟報告測算，2024年全球導電型碳化硅襯底材料市場占有率，天岳先進為22.8%（SICC）穩居全球前三。

公司專注于碳化硅行業已超過14 年，較早在國內實現了半絕緣型碳化硅襯底的產業化，并進一步實現導電型碳化硅襯底的產業化。公司依托研發、生產和管理經驗，在產品大尺寸化上的優勢不斷提高，目前公司量產碳化硅襯底的尺寸已從 2英寸迭代升級至8英寸，公司于2024年推出業內首款12英寸碳化硅襯底。

天岳先進目前已形成山東濟南、上海臨港碳化硅半導體材料生產基地，設計產能每年超40萬片，高品質碳化硅襯底產品供應能力持續提升。公司積極開拓海外市場。公司高品質導電型碳化硅襯底產品加速“出海”，獲得英飛凌、博世、安森美等下游電力電子、汽車電子領域的國際知名企業合作。

北京天科合達半導體股份有限公司

北京天科合達半導體股份有限公司成立于2006年，國內率先從事第三代半導體碳化硅單晶襯底及相關產品研發、生產和銷售的國家級高新技術企業之一，也是國內碳化硅單晶襯底領域生產規模較大、產品種類較全的碳化硅襯底供應商，并于2021年被工信部認定為專精特新“小巨人”企業。

公司擁有雄厚的技術研發實力，歷經近二十年卓有成效的自主研發和技術積累，公司已形成擁有自主知識產權的碳化硅單晶生長爐制造、原料合成、晶體生長、晶體加工、晶片加工、清洗檢測和外延片制備等七大關鍵核心技術體系，覆蓋碳化硅材料生產全流程。

2024年11月，天科合達第三代半導體碳化硅襯底產業化基地建設二期項目開工儀式舉行，項目旨在打造行業內領先的智能化生產線，量產8英寸碳化硅襯底。此外，2025年初，公司實現導電型SiC襯底累計百萬片級的出貨突破。2025年3月，公司推出12英寸熱沉級碳化硅襯底。

三安光電股份有限公司

三安光電股份有限公司主要從事半導體新材料、外延、芯片與器件的研發、生產與銷售。其子公司湖南三安系國內為數不多的碳化硅產業鏈垂直整合制造平臺，產業鏈包括晶體生長—襯底制備—外延生長—芯片制程—封裝測試，產品已廣泛應用于新能源汽車、光伏儲能、充電樁、AI及數據中心服務器等領域。

目前，湖南三安已擁有6吋碳化硅配套產能16,000片/月，8吋碳化硅襯底產能1,000片/月、外延產能2,000片/月，8吋碳化硅芯片產線已通線。湖南三安6吋襯底、外延的工藝及良率持續優化，向國際客戶穩定出貨，8吋襯底及外延已實現小規模量產。同時，公司與AI/AR眼鏡領域的國內外終端廠商、光學元件廠商緊密合作，碳化硅光學襯底產品已向多家客戶小批量交付。

湖南三安與意法半導體在重慶設立的合資公司安意法生產碳化硅外延、芯片獨家銷售給意法半導體，已于2025年2月實現通線；為保證未來合資公司對碳化硅襯底材料的需求，湖南三安的全資子公司重慶三安將匹配生產碳化硅襯底供應給安意法，首次建設產能2,000片/月，已開始逐步釋放產能，規劃達產后8吋襯底產能為48萬片/年。

山西爍科晶體有限公司

山西爍科晶體有限公司是國內從事第三代半導體材料碳化硅生產和研發的領軍企業。公司通過自主創新和自主研發全面掌握了碳化硅生長裝備制造、高純碳化硅粉料制備工藝，N型碳化硅單晶襯底和高純半絕緣碳化硅單晶襯底的制備工藝，形成了碳化硅粉料制備、單晶生長、晶片加工等整套生產線。并完成4、6、8英寸高純半絕緣碳化硅單晶襯底技術攻關，一舉突破國外對我國碳化硅晶體生長技術的長期封鎖，是目前國內率先實現碳化硅材料產業鏈供應鏈自主可控的碳化硅材料供應商之一。

2024年12月，公司全球首發12英寸高純半絕緣碳化硅單晶襯底，圍繞碳化硅基底刻蝕制備衍射光波導鏡片的核心技術攻關，推動碳化硅刻蝕衍射光波導產品的研發與量產。

廣州南砂晶圓半導體技術有限公司

廣州南砂晶圓半導體技術有限公司成立于2018年9月，是一家從事碳化硅單晶材料研發、生產和銷售的國家高新技術企業，榮獲國家級專精特新重點“小巨人”稱號。

公司總部設在廣州市南沙區，現有廣州、中山、濟南三大生產基地，形成了碳化硅單晶爐制造、碳化硅粉料制備、碳化硅單晶生長和襯底制備等完整的生產線；公司產品包括6英寸、8英寸導電型和半絕緣型碳化硅襯底。2025年公司正式展示12英寸導電型SiC襯底。

浙江晶越半導體有限公司

浙江晶越半導體有限公司成立于2020年7月，坐落于紹興嵊州市經濟技術開發區，注冊資本2.04億，是一家專業從事高品質8-12英寸碳化硅晶錠、籽晶及襯底研發、生產的高科技半導體公司。

2025年上半年，晶越半導體成功量產8英寸碳化硅襯底后，持續投入并不斷加大研發力度，并在熱場設計、籽晶粘接、厚度提升以及缺陷控制方面不斷調整和優化工藝，7月，公司研制出高品質12英寸SiC晶錠。

山西天成半導體材料有限公司

山西天成半導體材料有限公司成立于2021年8月，是一家專注于第三代半導體碳化硅襯底材料研發、生產及晶體生長裝備制造的高新技術企業。公司現已形成了碳化硅單晶爐制造、碳化硅粉料制備、碳化硅單晶生長和襯底制備等完整的生產線，公司產品以6、8英寸導電型和半絕緣型碳化硅襯底為主，并可批量生產。

2025年第二季度，山西天成半導體材料有限公司成功研制出12英寸（300mm）N型碳化硅單晶材料。

河北同光半導體股份有限公司

河北同光半導體股份有限公司成立于2012年，總投資20億元。專業從事碳化硅單晶片研發，生產和銷售，是國家高新技術企業，國家專精特新“小巨人”企業。同光股份下設三個工廠，保定同光晶體工廠、淶源工廠和保定同光新材料工廠，總計規劃70萬片產能，覆蓋從原料合成、晶體生長、襯底加工，到晶片檢測的完整生產線。

2025年，同光半導體12英寸N型碳化硅晶錠亮相。

浙江晶瑞電子材料有限公司

浙江晶瑞電子材料有限公司(SuperSiC)，注冊資本10億元，是浙江晶盛機電股份有限公司的子公司。公司成立于2014年, 專注于碳化硅、藍寶石等化合物半導體材料的研發生產與銷售，并已成長為全球知名的化合物半導體材料供應商。

目前，浙江晶瑞電子碳化硅襯底材料業務已實現 6-8 英寸碳化硅襯底規模化量產與銷售，量產的碳化硅襯底核心參數指標達到行業一流水平，并實現 12 英寸導電型碳化硅單晶生長技術突破，成功長出 12 英寸碳化硅晶體。

哈爾濱科友半導體產業裝備與技術研究院有限公司

哈爾濱科友半導體產業裝備與技術研究院有限公司于2018年5月成立，是一家技術研發型高科技企業，專注于半導體裝備研發、襯底制造、器件設計、技術轉移和科研成果轉化。

2025年9月，科友半導體成功制備出12英寸碳化硅晶錠。這一成果標志著科友半導體成為國內少數同時掌握12英寸碳化硅晶體生長設備與工藝全套核心技術的半導體企業之一。

合肥露笑半導體材料有限公司

合肥露笑半導體材料有限公司成立于2020年，坐落于安徽合肥。公司目前注冊資金5.75億元，是一家專注第三代功率半導體材料碳化硅晶體生長、襯底片、外延片研發、生產和銷售的高科技企業。

公司突破了高質量碳化硅晶體生長、高幾何精度及近零損傷表面加工關鍵技術，掌握了制造碳化硅長晶爐的核心技術、襯底加工和清洗的系統解決方案。

浙江東尼電子股份有限公司

浙江東尼電子股份有限公司始創于2008年，2017年在上交所主板上市，東尼采用的前沿技術突破了碳化硅單晶材料的大直徑生長、多型控制、應力和位錯缺陷降低等關鍵問題，解決了碳化硅晶體生長缺陷數量的控制和晶體品質的瓶頸問題，從而得到高質量、大尺寸的碳化硅單晶材料。

公司生產的導電型碳化硅襯底材料，為半導體器件制造的關鍵原材料，可廣泛應用于功率器件，需求有望隨著器件市場規模的增長而取得快速增長。

江蘇超芯星半導體有限公司

江蘇超芯星半導體有限公司長期致力于第三代半導體碳化硅襯底技術的研發與產業化，秉承技術先進、質量至上、互惠共贏的經營理念，為客戶提供高品質產品和服務，追求可持續發展，立志成為碳化硅領域的技術先行者，公司可生產6-8英寸碳化硅襯底。

參考來源：各企業官網、半年報、新浪財經、集微網等

（中國粉體網編輯整理/初末）

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