中國粉體網訊 作為第三代半導體材料,碳化硅晶體具有耐高溫、耐高壓、高頻特性好、轉化效率高、體積小和重量輕等優點,是新能源汽車、光伏和5G通訊等急需的半導體材料,是材料領域發展最快、國際競爭最激烈的方向之一。2300℃的極端高[更多]
用微信掃碼二維碼分享至好友和朋友圈