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主要用于電子陶瓷粉體、陶瓷基板、MLCC瓷體、磁性材料等產品的預燒、燒結熱處理工藝。

可采用排膠與燒結一體爐結構，減少工序切換，提升處理效率，配備可調控的升溫速率及排氣量，確保排膠過程中有機物充分分解（如PVB樹脂、DOP等），防止燒結分層或開裂。設備溫度覆蓋1100℃—1300℃，可滿足氮化鋁基板、MLCC瓷體等材料的預燒及燒結需求，同時支持流延成型基板的一體化排膠燒結工藝。適用于鎳/銅電極材料的差異化溫度設定以及磁性材料的高溫預燒，優化材料性能，并支持氮化硅、介質陶瓷等功能性陶瓷的排膠、燒結工藝。