專題標(biāo)題發(fā)布時間

• ·25億元上海天岳半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地開工，年產(chǎn)導(dǎo)電型碳化硅晶錠2.6萬塊
• 2021-08-20

• ·英飛凌：碳化硅、氮化鎵功率元件 5 年內(nèi)成本將逐步降低
• 2021-08-18

• ·深圳國資入主方正微電子，助力深圳進一步打造第三代半導(dǎo)體創(chuàng)新高地
• 2021-08-16

• ·寧波新材料五年發(fā)展規(guī)劃出爐，第三代半導(dǎo)體、光刻膠等被提及
• 2021-08-13

• ·安徽微芯長江碳化硅項目主體封頂，可年產(chǎn)12萬片6英寸碳化硅晶圓片
• 2021-08-11

• ·碳化硅項目簽約入駐懷化高新區(qū)
• 2021-08-11

• ·富士康收購?fù)��?英寸晶圓廠，布局車用碳化硅（SiC）芯片
• 2021-08-09

• ·深企研制碳化硅功率模塊裝車測試
• 2021-08-06

• ·吉利與羅姆達成合作，用碳化硅技術(shù)提升電動車?yán)m(xù)航里程
• 2021-08-05

• ·光力科技1.17億增持先進微電子 半導(dǎo)體封測業(yè)務(wù)營收占比增至39%
• 2021-08-05

• ·濟南寬禁帶半導(dǎo)體小鎮(zhèn)一期項目基本完成 未來將形成千億級產(chǎn)業(yè)集群
• 2021-08-04

• ·【論壇報告】西安科技大學(xué)王曉剛教授《立方碳化硅新材料的性能及應(yīng)用》
• 2021-08-02

• ·謝希德——讓中國半導(dǎo)體物理學(xué)和表面物理學(xué)崛起的女人！
• 2021-08-02

• ·【論壇報告】中國建筑材料科學(xué)研究總院總工陳玉峰《集成電路制造裝備用精密碳化硅陶瓷..
• 2021-07-30

• ·意法半導(dǎo)體：取得重大突破，已制造首批200mm碳化硅晶圓
• 2021-07-30

• ·【論壇報告】武漢工程大學(xué) 徐慢教授《滿足國六標(biāo)準(zhǔn)碳化硅質(zhì)柴油顆粒過濾器的研究》
• 2021-07-30

• ·頂立科技牽頭制訂《碳化硅單晶用高純石墨粉》行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
• 2021-07-29

• ·攻克關(guān)鍵核心技術(shù) 第三代半導(dǎo)體推動 “雙碳”目標(biāo)實現(xiàn)大有可為
• 2021-07-28

• ·【論壇報告】清華大學(xué) 潘偉教授《半導(dǎo)體裝備用陶瓷材料與關(guān)鍵部件》
• 2021-07-28

• ·山姆泰酷半導(dǎo)體科技邀您出席2021新型陶瓷技術(shù)與產(chǎn)業(yè)高峰論壇
• 2021-07-23