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球焊、鍥焊及跳焊(Wire Bonding)是微電子、光電子及其他半導體器件的常用工藝。焊線機可進行球焊、鍥焊、金線鍵合、跳焊(Pump)等。

儀器特點：

1. 鍥焊、球焊、跳焊 Wedge， Ball and Bump bonding；

2. 17~50um金線 17 μm to 50 μm gold wire；

3. 數字控制，帶有LCD顯示 digital control with LCD display；

4. 16mm深接焊頭 deep-access bond head 16 mm；

5. 焊臂長度：165mm bond arm length 165 mm；

6. 可存儲20個程序 20 programs storable；

7. 加熱臺及加熱控制器 heater stage and tool heater controller；

8. 集成的光纖光源 integrated 2-arm light source (fiber optic illuminator)；

9. 焊頭Z向馬達控制 motorized ?Z“ bond head；

10. 馬達控制的繞線夾具 motorized 2“ wire spool holder；

11. 6:1比率的X-Y操控器 6:1 ratio X-Y manipulator；

12. 環高度可編輯 loop height programmable；

13. 半自動，以及手動鍵合模式 semi-automatic and manual bonding mode；