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用途與特點: 用于高純硅晶體生長,承載硅料和石英坩堝,抗折強度≥120MPa,作為石墨的替代產品,厚度減薄50%以上,極限載荷提升至噸級,持續為半導體、光伏晶體生長降低成本
| 推薦牌號 | KBC13 |
| 密度(g/cm3) | ≥1.3 |
| 彎曲強度(MPa) | ≥90 |
| 熱膨脹系數(10-6/℃) | <1.0 |
| 室溫導熱系數(W/(m? K)) | >30 |
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