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貼蠟機/Bonding
型號:GS-B250
詳細參數/detailed parameters:
加工尺寸:≤6寸
應用領域:碳化硅晶體、氧化鎵晶體、氮化鎵晶體、金剛石、碲鋅鎘等材料粘接
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