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硅片無損有損切割一體設備
無損切割區：用于不小于 210mm*210mm面積基片(原硅片 /晶硅電池片/疊層電池片)進行1/2和1/4分片； 有損切割區 : 采用超快激光，對硅片進行任意尺寸的切割。
應用領域
各大高校、科研院所和疊層晶硅市場
設備優勢
1、一機多用，分區單獨加工，占地空間小，性價比高；
2、兼容有損無損切割，有損切割尺寸任意設置，切割精度 高，切割道及熱影響區域小。
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